5月23日(rì)，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称精忠报国的故事及主人公简介50字，精忠报国的故事及主人公简介100字<精忠报国的故事及主人公简介50字，精忠报国的故事及主人公简介100字/span>“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在(zài)随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世(shì)界半导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和(hé)国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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